電子產(chǎn)品市場火熱，大量電子產(chǎn)品組裝加工廠如雨后春筍，在這樣的市場環(huán)境中，廠家該如何在其中站穩(wěn)腳跟并有條不紊地發(fā)展下去呢？壓縮成本和提高生產(chǎn)力，這其實是任何一個行業(yè)都會考慮的問題。無錫SMT貼片加工公司在這里為大家分享一些完善SMT貼片加工流程的想法。

1、貼裝程序處理

SMT生產(chǎn)線由多臺設(shè)備組成，包括絲印機(jī)、貼片機(jī)、回流焊等等，但實際上生產(chǎn)線的速度是由貼片機(jī)來決定的。一條SMT生產(chǎn)線通常包括一臺高速機(jī)和一臺高精度貼片機(jī)，前者主要貼裝片狀元件，而后者主要貼裝IC和異型元件。當(dāng)這兩臺貼片機(jī)完成一個貼裝過程的時間（以下簡稱貼裝時間）相等并且最小時，則整條SMT生產(chǎn)線就發(fā)揮出了最大生產(chǎn)能力。為了達(dá)到這個目標(biāo)，我們可以對貼裝程序按以下方法進(jìn)行處理。

負(fù)荷分配平衡。合理分配每臺設(shè)備的貼裝元件數(shù)量，盡量使每臺設(shè)備的貼裝時間相等。我們在初次分配每臺設(shè)備的貼裝元件數(shù)量時，往往會出現(xiàn)貼裝時間差距較大，這就需要根據(jù)每臺設(shè)備的貼裝時間，對生產(chǎn)線上所有設(shè)備的生產(chǎn)負(fù)荷進(jìn)行調(diào)整，將貼裝時間較長的設(shè)備上的部分元件移一部分到另一臺設(shè)備上，以實現(xiàn)負(fù)荷分配平衡。

設(shè)備優(yōu)化。每臺貼片機(jī)都有一個最大的貼片速度值，例如YAMAHA的YV100號稱0.25秒/片，但實際上這一速度值是要在一定條件下實現(xiàn)的。對每臺設(shè)備的數(shù)控程序進(jìn)行優(yōu)化，就是使貼片機(jī)在生產(chǎn)過程中盡可能符合這些條件，從而實現(xiàn)最高速貼裝，減少設(shè)備的貼裝時間。優(yōu)化的原則取決于設(shè)備的結(jié)構(gòu)。對于X/Y結(jié)構(gòu)的貼片機(jī)，通常按以下原則來優(yōu)化。

2、盡可能使貼裝頭同時拾取元件

在排列貼裝程序時，將同類型元件排在一起，以減少貼裝頭拾取元件時換吸嘴的次數(shù)，節(jié)約貼裝時間。拾取次數(shù)較多的供料器應(yīng)安放在靠近印制板的料站上。在一個拾放循環(huán)過程中，盡量只從正面或后面的料站上取料，以減少貼裝頭移動距離。在每個拾放循環(huán)過程中，要使貼裝頭滿負(fù)荷。

有些原則在優(yōu)化程序時會發(fā)生矛盾，這就需要進(jìn)行折中考慮，以選出最佳優(yōu)化方案來。在進(jìn)行負(fù)荷分配和設(shè)備優(yōu)化時可使用優(yōu)化軟件，優(yōu)化軟件包括設(shè)備的優(yōu)化程序和生產(chǎn)線平衡軟件。設(shè)備的優(yōu)化程序主要是針對貼裝程序和供料器的配置進(jìn)行優(yōu)化。在取得元器件BOM表和CAD數(shù)據(jù)以后，就可以生成貼裝程序和供料器配置表，優(yōu)化程序會對貼裝頭的運(yùn)動路徑和供料器的配置情況進(jìn)行優(yōu)化，盡量減少貼裝頭的移動路程，從而節(jié)省貼裝時間。生產(chǎn)線平衡軟件是對整個生產(chǎn)線進(jìn)行優(yōu)化的有效工具，優(yōu)化軟件采用一定的優(yōu)化算法，目前的優(yōu)化軟件已經(jīng)具備一定的智能化，可以更快、更好地完成優(yōu)化過程。

要想不淹沒在眾多電子加工廠，必然要緊跟市場的步伐，提高機(jī)器設(shè)備的先進(jìn)性，完善生產(chǎn)流程，對智能技術(shù)研發(fā)都是我們改進(jìn)的方向。以上內(nèi)容由無錫品耀為您整理提供，希望對您有所幫助！