將棍子從水中抽出，分離的瞬間水面會(huì)變得不平整，形成小水珠，錫珠的形成與此大同小異，液態(tài)焊錫與線路板分離時(shí)，拉出的錫柱斷裂回落時(shí)，就會(huì)形成錫珠。而錫珠的產(chǎn)生是會(huì)影響電路板的質(zhì)量的，操作中我們應(yīng)該減少這樣的情況，無錫SMT貼片加工下面為大家介紹幾種方法來幫您控制錫珠，改善錫珠產(chǎn)生的不良影響。

按標(biāo)準(zhǔn)要求設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)開口

根據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，正確選擇鋼網(wǎng)厚度，嚴(yán)格控制鋼網(wǎng)的開口比例。通常在保證焊點(diǎn)質(zhì)量的情況下，鋼片厚度的選擇應(yīng)根據(jù)PCB板上管腳間距最小的元器件來決定，優(yōu)選厚度較薄的鋼網(wǎng)，盡量避免選擇較厚的鋼片。對(duì)0603 及以上的片式元件建議制作防錫珠開孔處理，可以有效解決回流焊后錫珠的問題。在SMT表面貼裝工藝中，鋼網(wǎng)的開口方式以及開口形狀可能會(huì)導(dǎo)致錫膏在印刷和焊接方面的一些缺陷，從而引起錫珠。如開口不當(dāng)，在印刷錫膏時(shí)，容易把錫膏印刷到阻焊層上，從而在回流焊接時(shí)產(chǎn)生錫珠。為了解決此問題，在不影響焊點(diǎn)質(zhì)量的情況下，我們嘗試把鋼網(wǎng)的開口比焊盤的實(shí)際尺寸縮小10%，實(shí)驗(yàn)證明適當(dāng)?shù)臏p小鋼網(wǎng)開口尺寸可以有效的減少錫珠的產(chǎn)生。另外，可以更改鋼網(wǎng)開口的形狀來達(dá)到理想的效果。

提高鋼網(wǎng)的清洗質(zhì)量

提高鋼網(wǎng)的清洗質(zhì)量可提高印刷質(zhì)量。在印刷過種中，要注意鋼網(wǎng)表面的清潔度，及時(shí)擦拭鋼網(wǎng)表面多余的殘留錫膏，防止在印刷過程中污染PCB板面從而造成焊接過程中錫珠的產(chǎn)生。如果鋼網(wǎng)清洗不干凈，殘留在鋼網(wǎng)開口底部的錫膏會(huì)聚集在鋼網(wǎng)開口附近，印刷時(shí)會(huì)污染PCB，在回流焊接時(shí)，過多的錫膏就會(huì)形成錫珠。印刷機(jī)在選擇自動(dòng)清洗鋼網(wǎng)方式時(shí)，建議采用濕擦、干擦再加上真空三種清洗模式一起的清洗方式，能使鋼網(wǎng)清洗的效果得到提高。具體可根據(jù)產(chǎn)品的元件布局和最小元件引腳間距，適當(dāng)?shù)脑黾忧逑搭l率，以達(dá)到良好的鋼網(wǎng)清潔效果。

減小貼片壓力

貼片壓力也是引起錫珠的一個(gè)重要原因，通常不被人們注意。其影響因素主要是程序制作時(shí)PCB厚度的設(shè)定、元件高度的設(shè)定以及貼片機(jī)吸嘴壓力的設(shè)定等。如果貼裝時(shí)吸咀壓力過大，會(huì)引起元件貼到PCB上的一瞬間，將錫膏擠壓到焊盤外或擠壓到元件下面的阻焊層上，這些被擠出焊盤外的錫膏在回流焊接時(shí)就會(huì)引起錫珠。解決該問題的方法是減小貼裝時(shí)的壓力，避免錫膏被擠壓到焊盤外面去。控制貼片壓力的原則是恰好能將元件“放”在錫膏上并下壓適當(dāng)?shù)母叨?，這個(gè)適當(dāng)?shù)母叨仁遣荒軐㈠a膏擠壓出焊盤外。針對(duì)貼片壓力對(duì)錫珠的影響，我們作了相關(guān)驗(yàn)證，發(fā)現(xiàn)減小貼片壓力可以有效的減少錫珠數(shù)量，如表2。因?yàn)椴煌墓?yīng)商、不同型號(hào)、不同封裝元件的厚度存在差異，所以，需要控制的貼片壓力也不一樣，在生產(chǎn)的時(shí)候要注意，必要時(shí)需要調(diào)整貼片壓力。

這里我們通過三個(gè)途徑能夠有效控制錫珠的產(chǎn)生，我們不能完全避免問題，但依然需要控制問題在合理范圍內(nèi)，希望以上內(nèi)容對(duì)大家有所幫助，更多相關(guān)資訊請(qǐng)關(guān)注無錫品耀官網(wǎng)！