DIP封裝的芯片是什么？其工藝流程具體有幾個步驟呢？無錫DIP插件的加工是在SMT貼片加工之后的，這樣的加工正常采用的是流水線的人工插件，所以所需要的員工比較多！DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。其封裝形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

現(xiàn)在隨著SMT加工技術(shù)的快速發(fā)展，SMT貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢，但由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工一直沒有被取代，并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色。DIP插件加工處于SMT貼片加工之后，一般采用流水線人工插件，需要的員工比較多。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試

1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工

首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

2、插件

將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備。

3、波峰焊

將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。

4、元件切腳

對焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。

5、補焊（后焊）

對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補焊，進(jìn)行維修。

6、洗板

對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。

7、功能測試

元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測試處理。

DIP插件在進(jìn)行加工的時候一定要注意插件的方位，一定要統(tǒng)一方向！DIP插件加工的流程就是這些，以上內(nèi)容介紹的一共有七個步驟，對于一些敏感元器件，插件時不能用力過大，以免損壞下面的元件和PCB板。