無錫DIP插件加工的工藝流程一般可以分為哪些？在加工完成之后是否需要進(jìn)行功能測試呢？DIP插件加工的時候需要注意哪些問題？DIP插件加工處于SMT貼片加工之后，一般采用流水線人工插件，需要的員工比較多。

現(xiàn)在隨著SMT加工技術(shù)的快速發(fā)展，SMT貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢，但由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工一直沒有被取代，并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測試

1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工

首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動成型機(jī)、全自動帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

2、插件

將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備。

3、波峰焊

將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。

4、元件切腳

對焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。

5、補(bǔ)焊（后焊）

對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修。

6、洗板

對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。

7、功能測試

元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測試處理。

DIP插件加工需要注意的事項(xiàng)：

電子元器件插件時必須平貼PCB，插件后外觀保持平整，不可有翹起現(xiàn)象，有字體的那一面必須朝上；電阻等電子元件插件時，插件后焊引腳不可遮擋焊盤；對于有方向標(biāo)示的電子元器件，必須注意插件方位，要統(tǒng)一方向；DIP插件加工時必須檢查電子元器件表面是否有油污及其它臟物；對于一些敏感元器件，插件時不能用力過大，以免損壞下面的元件和PCB板；電子元器件插件時不可超出PCB板的邊沿，注意元器件的高度以及元件引腳間距等。

DIP插件加工時出現(xiàn)將殘留在成品上的助焊劑等有害物質(zhì)一定要進(jìn)行清洗，如果你是從事電子行業(yè)的話，一定要了解DIP插件的加工注意事項(xiàng)！無錫品耀電子科技非常期待與您的合作！