無錫SMT貼片加工可以分為兩種工藝，一種是單面貼片工藝，還有一種雙面貼片工藝，這兩種工藝流程還是有所區(qū)別的，就以SMT貼片的單面組裝來說，主要是按照來料檢測(cè)、絲印焊膏、貼片、 烘干、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修的順序進(jìn)行。在進(jìn)行SMT貼片加工的時(shí)候會(huì)有一些誤區(qū)存在，比如不能正確的使用錫焊！

而SMT貼片的雙面組裝有兩種方法來完成，一種是來料檢測(cè)、PCB的A面絲印焊膏、貼片 PCB的B面絲印焊膏、貼片、烘干、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修，因此工序來完成SMT貼片的雙面組裝。

另一種來料檢測(cè)PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘干、A面回流焊接、清洗、翻板、 PCB的B面點(diǎn)貼片膠、貼片、固化、B面波峰焊、清洗、檢測(cè)、返修。此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

另外還有單面混裝工藝和雙面混裝工藝，前者還是從來料檢測(cè)開始，再是PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘、回流焊接、清洗、 插件、波峰焊、清洗、檢測(cè)、返修等步驟。

后者的實(shí)際操作方式比較多，可以分為五種，一種是先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況；與之相反的是先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況；還有三種分別A面混裝，B面貼裝；先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊；以及A面貼裝、B面混裝，滿足不同的SMT貼片要求。

多操作人員會(huì)認(rèn)為，如果增加焊接用力的話就能增加錫膏的熱傳導(dǎo)，從而增加焊錫。但實(shí)際卻正好相反，施加的焊接用力過大的話，容易使得貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷等缺陷。其實(shí)正確的做法是將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤，就可以保證貼片加工質(zhì)量了。

溫度對(duì)于焊接來說是一個(gè)重要的參數(shù)，如果設(shè)置不當(dāng)?shù)脑捯矔?huì)造成電路貼片的損壞；同樣需要注意的還有轉(zhuǎn)移焊接的操作，將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，并使錫線靠近烙鐵頭，等到待錫熔時(shí)移至對(duì)面。

希望大家可以通過以上內(nèi)容的閱讀，知道無錫SMT貼片加工是錫焊的正確使用，以上內(nèi)容只是為控制SMT貼片加工的操作而提出的幾點(diǎn)注意事項(xiàng)，除此之外，還有多內(nèi)容是值得我們關(guān)注的，總之要掌握加工要點(diǎn)，并嚴(yán)格按照規(guī)范操作。