現(xiàn)在的電子產(chǎn)品幾乎每人人手一個，隨著現(xiàn)在電子技術的不斷更新，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品組裝技術也在不斷的進行技術的更新以及換代，電子產(chǎn)品從一開始難以攜帶再到越來越便攜、小型化以及牢固化。無錫電子產(chǎn)品組裝技術中涉及了電子材料、電子元器件、印制電路板、工藝裝備、工藝方法、工藝標準等多個技術領域。

　　一、電子產(chǎn)品組裝技術

　　電子組裝技術，又稱為電子裝聯(lián)技術，定義為：根據(jù)成熟的電路原理圖，對各種電子元件、電子器件、機電元件、機電器件以及基板進行合理設計、互連、安裝、調(diào)試，使其成為適用的、可生產(chǎn)的電子產(chǎn)品的技術。電子產(chǎn)品組裝技術是一門電路、工藝、結(jié)構、元件、器件、材料緊密結(jié)合的多學科交叉技術。

　　二、電子產(chǎn)品組裝工藝流程

　　1、 單面元器件混裝工藝流程

　　單面元器件混裝工藝流程是比較常見的工藝流程，其中的PCB預烘是消除潮氣，避免焊接時由于水分快速揮發(fā)導致“炸錫”現(xiàn)象發(fā)生。因此流程是一般先貼裝SMC/SMD并利用再流焊焊接好，然后插上穿孔元器件通過波峰焊焊接好。該工藝操作簡單，但組裝密度相對較低。

　　2、 雙面元器件混裝工藝流程

　　雙面元器件混裝工藝流程也是常見工藝流程，它與單面元器件混裝工藝流程不同，在焊接面增加了貼片元器件。第一面先貼片并再流焊，第二面貼片無器件暫時先由貼片膠粘接并固化，插裝完成后與通孔元器件一起通過波峰焊完成焊接。

　　3、全貼片組裝工藝流程

　　全貼片組裝工藝流程主要應用在高度集成化的產(chǎn)品上，特別是流程2，雙面均采用全貼片元器件，組裝密度高。雙面全貼片在第二面再流焊時，需要注意控制第一面的已焊接元器件的溫度，避免發(fā)生元器件掉落的現(xiàn)象。

　　無錫電子產(chǎn)品組裝是我公司的主要工作之一，其實DIP插件、線路板加工、SMT貼片加工等等這些都是我公司的工作，不知道您這些有沒有興趣的呢?有興趣的話可以來電咨詢我們喔!