無錫電子產(chǎn)品組裝含精細(xì)化操作工藝，所以對細(xì)節(jié)要求比較嚴(yán)格，工序規(guī)范化和零件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化是基本要求。其中的SMT貼片加工的質(zhì)量是受到PCB焊盤設(shè)計(jì)的直接影響的。本篇將詳細(xì)介紹PCB板焊盤的工藝流程設(shè)計(jì)要求以及相關(guān)要點(diǎn)。

一、PCB焊盤的尺寸和外形設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

（1）調(diào)用PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)封裝庫的數(shù)據(jù)。

（2）焊盤單邊應(yīng)大于0.25mm，整個(gè)焊盤的直徑應(yīng)小于元器件孔徑的3倍。

（3）如無特殊情況，要保證相鄰兩個(gè)焊盤邊緣的間距大于0.4mm。

（4）焊盤直徑超過3.0mm或孔徑超過1.2mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為梅花形或菱形。

（5）在布線比較密集時(shí)，采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板的焊盤寬度或直徑為1.6mm；雙面板弱電線路的焊盤可以在孔直徑的基礎(chǔ)上加0.5mm。pcb焊盤過大容易引起焊點(diǎn)之間的連焊。

二、PCB焊盤過孔大小標(biāo)準(zhǔn)

焊盤的內(nèi)孔一般應(yīng)大于0.6mm，小于0.6mm的孔在開模沖孔時(shí)不易加工。一般情況下焊盤內(nèi)孔直徑以金屬引腳直徑值為基準(zhǔn)加上0.2mm，假設(shè)電阻金屬引腳的直徑為0.5mm，則焊盤內(nèi)孔直徑應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑的值以內(nèi)孔直徑為基準(zhǔn)。

三、PCB焊盤的可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)

（1）焊盤的對稱性：為保證焊錫熔融時(shí)表面張力均衡，兩端焊盤設(shè)計(jì)時(shí)要求對稱。

（2）焊盤間距：焊盤間距過小或過大都能引起焊接產(chǎn)生缺陷，因此要保證適當(dāng)?shù)脑_或端頭與焊盤的間距。

（3）焊盤尺寸剩余：元件引腳或端頭與焊盤搭接之后的尺寸剩余，要讓焊點(diǎn)彎月面能夠形成。

（4）焊盤寬度：焊盤的寬度應(yīng)與元件引腳或端頭的寬度基本一致。

關(guān)于焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和要點(diǎn)就暫時(shí)介紹到這里，想必大家對SMT貼片加工有了深入的了解、無錫品耀將持續(xù)為大家免費(fèi)提供電子產(chǎn)品組裝的資訊，請繼續(xù)關(guān)注我們的網(wǎng)站。本公司是一家專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)電源加工,DIP插件,電子產(chǎn)品組裝的廠家，擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì)和先進(jìn)的機(jī)器設(shè)備為您提供優(yōu)良的服務(wù)。