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無錫SMT貼片加工工藝與焊料控制之間的聯(lián)系

來源:http://www.i1075.cn/news/21.html    發(fā)布時(shí)間 : 2018-12-06


焊接流程如何確保進(jìn)展順利,主要的焊料、波峰和焊接后的冷卻三大塊的控制是關(guān)鍵。SMT貼片加工工藝中焊接技術(shù)尤為重要,焊接質(zhì)量將直接影響到成品的質(zhì)量。無錫SMT貼片加工主要從焊料的選擇和處理這兩個(gè)方面出發(fā),與大家探討SMT貼片加工工藝與焊料之間千絲萬縷的聯(lián)系。


波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金:錫63%;鉛37%,應(yīng)時(shí)刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度,其溫度應(yīng)高于合金液體溫度183℃,并使溫度均勻。過去,250℃的焊錫鍋溫度被視為“標(biāo)準(zhǔn)”。


隨著焊劑技術(shù)的革新,整個(gè)焊錫鍋中的焊料溫度的均勻性得到了控制,并增設(shè)了預(yù)熱器,發(fā)展趨勢(shì)是使用溫度較低的焊錫鍋。在230-240℃的范圍內(nèi)設(shè)置焊錫鍋溫度是很普遍的。通常,組件沒有均勻的熱質(zhì)量,要保證所有的焊點(diǎn)達(dá)到足夠的溫度,以便形成合格的焊點(diǎn)是必要的。重要的問題是要提供足夠的熱量,提高所有引線和焊盤的溫度,從而確保焊料的流動(dòng)性,濕潤(rùn)焊點(diǎn)的兩面。焊料的溫度較低就會(huì)降低對(duì)元件和基板的熱沖擊,有助于減少浮渣的形成,在較低的強(qiáng)度下,進(jìn)行焊劑涂覆操作和焊劑化合物的共同作用下,可使波峰出口具有足夠的焊劑,這樣就可減少毛刺和焊球的產(chǎn)生。

無錫SMT貼片加工

錫鍋中的焊料成份與時(shí)間有密切關(guān)系,即隨著時(shí)間而變化,這樣就導(dǎo)致了浮渣的形成,這就是要從焊接的組件上去除殘余物和其它金屬雜質(zhì)的原因及在焊接工藝中錫損耗的原因。以上這些因素可降低焊料的流動(dòng)性。在采購(gòu)中,要規(guī)定的金屬微量浮渣和焊料的錫含量的最高極限,在各個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中,(如象IPC/J-STD-006都有明確的規(guī)定)。在焊接過程中,對(duì)焊料純度的要求在ANSI/J-STD-001B標(biāo)準(zhǔn)中也有規(guī)定。除了對(duì)浮渣的限制外,對(duì)63%錫;37%鉛合金中規(guī)定錫含量最低不得低于61.5%。波峰焊接組件上的金和有機(jī)泳層銅濃度聚集比過去更快。這種聚集,加上明顯的錫損耗,可使焊料喪失流動(dòng)性,并產(chǎn)生焊接問題。外表粗糙、呈顆粒狀的焊點(diǎn)常常是由于焊料中的浮渣所致。由于焊錫鍋中的集聚的浮渣或組件自身固有的殘余物暗淡、粗糙的粒狀焊點(diǎn)也可能是錫含量低的征兆,不是局部的特種焊點(diǎn),就是錫鍋中錫損耗的結(jié)果。這種外觀也可能是在凝固過程中,由于振動(dòng)或沖擊所造成的。


焊點(diǎn)的外觀就能直接體現(xiàn)出工藝問題或材料問題。為保持焊料“滿鍋”狀態(tài)和按照工藝控制方案對(duì)檢查焊錫鍋分析是很重要的。由于焊錫鍋中有浮渣而“倒掉”焊錫鍋中的焊劑,通常來說是不必要的,由于在常規(guī)的應(yīng)用中要求往錫鍋中添加焊料,使錫鍋中的焊料始終是滿的。在損耗錫的情況下,添加純錫有助于保持所需的濃度。為了監(jiān)控錫鍋中的化合物,應(yīng)進(jìn)行常規(guī)分析。如果添加了錫,就應(yīng)采樣分析,以確保焊料成份比例正確。浮渣過多又是一個(gè)令人棘手的問題。毫無疑問,焊錫鍋中始終有浮渣存在,在大氣中進(jìn)行焊接時(shí)尤其是這樣。使用“芯片波峰”這對(duì)焊接高密度組件很有幫助,由于暴露于大氣的焊料表面太大,而使焊料氧化,所以會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣。焊錫鍋中焊料表面有了浮渣層的覆蓋,氧化速度就放慢了。


在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動(dòng)而會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去,要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話,就會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。浮渣還可能夾雜于波峰中,導(dǎo)致波峰的不穩(wěn)定或湍流,因此要求對(duì)焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護(hù)。如果允許減少錫鍋中焊料量的話,焊料表面的浮渣會(huì)進(jìn)入泵中,這種現(xiàn)象很可能發(fā)生。有時(shí),顆粒狀焊點(diǎn)會(huì)夾雜浮渣。最初發(fā)現(xiàn)的浮渣,可能是由粗糙波峰所致,而且有可能堵塞泵。錫鍋上應(yīng)配備可調(diào)節(jié)的低容量焊料傳感器和報(bào)警裝置。


關(guān)于焊料的介紹就到這里,焊接技術(shù)經(jīng)過多年的改善革新,已經(jīng)足夠成熟,這里我們還提及到一種焊接技術(shù)叫做波峰焊接,以后將為大家詳細(xì)介紹,更多資訊請(qǐng)持續(xù)關(guān)注無錫品耀。若還有其他的問題將由本公司專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)為您解惑。


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