技術的發(fā)展給我們帶來的是生活的便利，現在的時代，我們的生活很大程度上離不開一些設備的使用，比如說手機等電子產品，這些電子產品不僅給我們的帶來了生活的便利，還豐富了我們的閑暇時間，使得我們的生活變的更加的多姿多彩。而這些電子產品的組成中，有很多精密的零件，比如說無錫dip插件，就是重要的組成。那在進行無錫dip插件的時候，應該注意些什么呢?

DIP 插件后焊是pcba貼片加工中一道很重要的工序，其加工質量直接影響到pcba 板的功能，其重要性不言而喻，插件前期準備工作比較多，其加工流程如下：

先對元器件進行加工，工作人員根據BOM 物料清單領取物料，核對物料型號、規(guī)格，根據PCBA 樣板進行生產前預加工，利用自動電容剪腳機、跳線折彎機、二三極管自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工,需要注意以下要點：

1、整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小;

2、元器件引腳伸出至PCB 焊盤的距離不要太大;

3、零件需要成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起;

4、貼高溫膠紙，保護的地方貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及需要在后焊的元器件進行封堵;

5、在進行插件時，工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據元器件BOM 清單及元器件位號圖進行插件，dip 插件時要仔細不能出差錯;

6、對于插裝好的元器件，要進行檢查，是否插錯、漏插;

7、對于插件無問題的PCB 板，下一環(huán)節(jié)波峰焊接，通過波峰焊機進行焊接處理、牢固元器件

8、拆除高溫膠紙，然后進行檢查，觀察焊接好的PCB 板是否焊接完好;

9、檢查出未焊接完整的PCB 板要進行補焊，進行維修;

10、然后后焊，因為有的元器件根據工藝和物料的限制，無法通過波峰焊機焊接，只能通過手工完成。

11、焊接完成之后的PCB板要進行功能測試，測試各功能是否正常，否則要進行維修測試處理。

無錫dip插件是精密行業(yè)的重要的組成部分，在進行操作的過沉重有很多需要注意的事項，這些注意事項如果沒有做好，那很有可能導致產成品設備無法正常的使用，平白增加了廠家的成本支出。那在進行無錫dip插件的時候，要注意的地方有哪些呢?通過上述內容的介紹，是否了解了無錫dip插件在進行操作的時候應該注意的事項有哪些了呢?