現(xiàn)在使用電子產(chǎn)品是我們生活中非常常見的，電子產(chǎn)品在我們的生活中無處不在，可以說我們的生活離不開電子產(chǎn)品的使用。尤其是精密儀器的使用，不管是制造還是組裝，都是一項(xiàng)精細(xì)的活，尤其是組裝，一不小心就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)儀器的報(bào)廢。無錫電子產(chǎn)品組裝是需要很多細(xì)心和耐心的，但是也不能避免在無錫SMT貼片的時(shí)候，出現(xiàn)一些常見的小問題。

產(chǎn)生錫珠是在SMT焊接工藝中比較常見的一個(gè)問題，特別是在使用者使用一個(gè)新的供應(yīng)商產(chǎn)品初期，或是生產(chǎn)工藝不穩(wěn)定時(shí)，更易產(chǎn)生這樣的問題，經(jīng)過使用客戶的配合，并通我們大量的實(shí)驗(yàn)，我們分析產(chǎn)生錫珠的原因可能有以下幾個(gè)方面：

1、PCB板在經(jīng)過回流焊時(shí)預(yù)熱不充分;

2、回流焊溫度曲線設(shè)定不合理，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大差距;

3、焊錫膏在從冷庫中取出時(shí)未能完全回復(fù)室溫;

4、錫膏開啟后過長時(shí)間暴露在空氣中;

5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在PCB板面上;

6、印刷或搬運(yùn)過程中，有油漬或水份粘到PCB板上;

7、焊錫膏中助焊劑本身調(diào)配不合理有不易揮發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑;

以上一及二項(xiàng)原因，也能夠說明為什么新更換的錫膏易產(chǎn)生此類的問題，其主要原因還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配，這就要求客戶在更換供應(yīng)商時(shí)，一定要向錫膏供應(yīng)商索取其錫膏所能夠適應(yīng)的溫度曲線圖;三、四及六項(xiàng)原因有可能為使用者操作不當(dāng)造成;第五個(gè)原因有可能是因?yàn)殄a膏存放不當(dāng)或超過保質(zhì)期造成錫膏失效而引起的錫膏無粘性或粘性過低，在貼片時(shí)造成了錫粉的飛濺;第七個(gè)原因?yàn)殄a膏供應(yīng)商本身的生產(chǎn)技術(shù)而造成的。

無錫電子產(chǎn)品組裝是一項(xiàng)非常需要技術(shù)且細(xì)心的工作，尤其是組裝的精密儀器，在組裝過程中，進(jìn)行SMT貼片的時(shí)候，出現(xiàn)錫珠的問題是一個(gè)較為常見的問題，作為廠家來說，會(huì)產(chǎn)生這樣的問題無非就是從幾個(gè)方面來分析產(chǎn)生的原因，比如說貼片過程中的工藝問題、操作者在操作的時(shí)候出現(xiàn)的失誤問題或者產(chǎn)品本身的問題等等。