在近期這幾年的伴隨著金融危機(jī)的危害，有很多電子器件生產(chǎn)制造層面都是遭受非常大的沖擊性，再加原料的持續(xù)升高要要想獲得長(zhǎng)足的進(jìn)步，那么必須更改技術(shù)性，能夠可選擇性考慮到SMT貼片加工這類加工方法，現(xiàn)在在許多比較發(fā)達(dá)的我國(guó)都是采用這類加工方式。在現(xiàn)在SMT貼片加工的具體生產(chǎn)中AOI檢測(cè)雖說具備比人力目測(cè)更高一些的效率，但終究是根據(jù)圖畫采集和解析處理來算出結(jié)果，而圖畫解析處理的相關(guān)軟件開發(fā)技術(shù)現(xiàn)在都還沒做到人腦級(jí)別，因而，在smt貼片加工中某些特殊情況，如AOI的誤判、漏判無可避免?，F(xiàn)在，AOI檢測(cè)在無錫SMT貼片加工完成后的zy中的主要的問題有下列幾個(gè)方面：

1、多錫、少錫、偏位、傾斜的加工工藝要求標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定界定各不相同，很容易造成 誤判。

2、電容(電容器)容值各不相同而格大小和顏色一樣，很容易造成漏判。

3、字符處理方式各不相同，造成的極性判斷準(zhǔn)確性差異校大。

4、大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。

離線AOI檢測(cè)儀

5、存在屏陽(yáng)、屏蔽罩、遮蔽點(diǎn)的zy的問題。

6、無法對(duì)BGA、FC等倒裝元件不可見的焊點(diǎn)進(jìn)行zy。

7、基本上AOI編程較為復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長(zhǎng)，不適宜科研單位、小OEM廠、多格小批量生產(chǎn)產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。

8、基本上AOI產(chǎn)品檢驗(yàn)速率比較慢，少部分選用掃描方法的AOUI速率較快，但誤判潘判率更高一些。

9、有的分辨率較低的AOI并不能做OCR字符識(shí)別zy。

針對(duì)上述找到的的問題，SMT加工不僅要增加品檢工作人員外還須要輔助配套設(shè)施的機(jī)器設(shè)備，AOI不僅有在線AOI，也有離線AOI機(jī)器設(shè)備，因而在品控環(huán)節(jié)，須要我們大家非常的重視。上述是無錫市品耀電子科技有限公司為您帶來的有關(guān)于AOI檢測(cè)設(shè)備在無錫SMT貼片加工中的某些資訊，希望對(duì)您在AOI檢測(cè)設(shè)備在無錫SMT貼片加工中的認(rèn)識(shí)和了解上有一定的幫助!