最近有人問PCB電路板使用沉金與鍍金這兩種工藝做法是不是一樣的？有許多人覺得這兩者是相同的，不存在差別。品耀電子小編這里收集了一些資料，發(fā)現(xiàn)這兩者是存在差異的，不存在差異是非常錯誤的觀點，需要及時更正。那么這兩種“金板”究竟對電路板會造成何等的影響呢？下面線路板加工廠小編就具體為大家講解下，徹底幫大家把概念搞清楚，分清它們之間的差別。

1. 什么是鍍金？

我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”"電金"“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽） 溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。

2. 什么是沉金？

沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。

線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別

1. 一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。

2. 由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨 。

3. 沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4. 沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5. 隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。

6. 沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。

7. 一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

以上就是小編為大家整理的沉金板與鍍金板的區(qū)別所在，現(xiàn)在金子價格越來越高，許多商家為了節(jié)約成本不愿意花費大量金錢生產(chǎn)鍍金板，而只做焊盤上有鎳金的沉金板，這樣生產(chǎn)成本降低，產(chǎn)品價格也自然降低，客戶也更加愿意買較便宜的。無錫品耀電子科技有限公司有豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗，致力于成為您的事業(yè)合作伙伴，歡迎廣大伙伴前來洽談。